本设备基于脉冲强光光子烧结技术，依靠毫秒级脉冲光实现材料快速烧结、固化、退火及光化学反应。整机采用电源系统与氙灯系统独立分离设计结构，免预热开机即可运行，兼容大气环境及多种气氛工艺条件，主要面向科研院所、企业研发中心，服务柔性电子、印刷电子、光伏新材料等方向，用于前沿工艺研发与样品试验。
一、产品特点
多种参数可调，易于精细化研究设备支持脉冲能量、脉宽等多维度参数调节，可开展梯度变量工艺扫描，便于科研人员完成材料精细化机理探究，适配多样化实验方案。
毫秒级烧结时间，对热敏基材几乎无损伤采用极短脉冲光完成加工过程，热影响区间可控，有效规避热冲击效应，对 PET、PI 等热敏柔性基材几乎不造成热损伤，适配各类柔性基底加工需求。
即开即用，无需提前预热或长时间恒温摒弃传统热处理设备预热、恒温待机流程，设备开机即可开展实验，省去等待周期，显著提升样品迭代与研发测试效率。
快速升温降温，抑制材料氧化光热作用时间极短，瞬时完成能量输入后迅速回落，减少材料处于高温区间的时长，可有效缓解部分样品高温氧化问题；搭配外接气路接口，可进一步实现保护气氛实验条件。
输出能量稳定，实验重复性优异光源输出能量一致性高，工艺条件可记录、可复现，保障平行对照实验的数据可靠性，满足科研对实验可重复性的核心要求。
大气环境直接作业支持空气氛围下直接完成烧结工艺，无需配套手套箱等惰性环境装置，降低前期配套投入与使用门槛。
多气氛实验拓展能力设备预留进气、出气接口，可接入氮气、氩气、氢气等保护气或反应气体，满足不同气氛条件下的光烧结工艺实验需求。
紧凑型轻量化机身整机小型化设计，适配常规实验室台面，设备搬运、布局部署灵活，高度适配科研实验场景。
二、应用领域
纳米铜、纳米银等金属导电墨水固化烧结
有机导电墨水、有机半导体材料光固化处理
钙钛矿功能薄膜快速退火与晶化制备
聚合物光诱导胶合与分解研究
低温焊锡膏脉冲光焊接工艺试验
多种功能薄膜高温快速退火研究
其他需要固化、烧结、光化学反应、快速退火的新材料研发场景
三、关键技术参数
